中华财富网(www.515558.com)2025-2-11 21:31:14讯：

　　上证报中国证券网讯（记者 荆淮侨）近日，上交所官网显示，拥有两座12英寸晶圆厂的晶圆代工企业武汉新芯集成电路股份有限公司的科创板IPO申请获得受理。

　　招股书显示，新芯股份成立于2006年，是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。

　　在特色存储领域，新芯股份在NOR Flash产品代工领域持续深耕超16年，是国内规模最大的NOR Flash制造厂商之一，技术实力位居全球前列。在数模混合领域，公司的RF-SOI工艺拥有自主可控的完整知识产权，已完成55nm技术节点的量产与研发，并涵盖多种类产品。在三维集成领域，公司成功建成了国际领先的晶圆级三维集成技术平台，取得了核心技术和关键产品的突破。

　　在当前全球科技竞争中，半导体行业扮演着至关重要的角色。特别是随着下游物联网应用的普及，推动了消费电子、通讯设备、工业医疗、汽车电子等领域的发展，可穿戴设备、智能家居、高级驾驶辅助系统等新兴应用需求不断增长，为半导体行业带来更多增量需求。

　　近年来，新芯股份以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，提供晶圆代工的产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机、物联网等各项领域，与各细分行业头部厂商形成了稳定、良好的合作关系。同时，公司还组建了国际化的管理团队与人才队伍，建立了辐射全球的服务基地与运营网络。在NOR Flash、MCU、图像传感、射频前端、三维集成等各产品线上覆盖国内外一线客户，拥有丰富的客户群。

　　业绩方面，2021年至2024年第一季度，新芯股份分别实现营收31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元、9.13亿元，营业收入呈总体增长趋势。

　　招股书显示，新芯股份本次募集资金投资项目包括12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目，随着募投项目的顺利实施，将有利于公司抢抓三维集成与SOI产业生态建设关键期，实现现有优势工艺技术的持续升级迭代，拓展客户产品应用的深度和广度。同时，加大对产业链上下游的带动力度、完善构建产业生态，是公司实现既定战略规划和业务发展目标的重要举措，也是公司在晶圆代工领域实现差异化、多元化发展的必由路径。