中华财富网(www.chinacaifu.cn)2024-12-29 18:24:20讯：

（以下内容从华福证券《半导体周跟踪：小米积极入局AI，拥抱端侧AI大年》研报附件原文摘录）
投资要点：
本周申万半导体指数涨势较高，半导体交易额占比上涨。（1）全行业指数：本周（1223-1227）申万半导体指数/恒生科技指数涨势依然延续，分别+2.01%/+1.81%，费城半导体指数/台湾半导体指数较弱。本周（1223-1227）半导体成交额占A股整体成交额比重为7.7%，较上周进一步上涨。（2）细分板块：本周各细分板块股价上涨幅度不同，设备、材料、封测、数字芯片、模拟芯片分别+0.44%/+0.30%/+2.55%/+3.41%/+0.71%。本周收盘A股半导体材料、设备、封测、设计板块对应明年PE与上周几乎无差异，分别为47、62、34、72倍。
小米积极入局AI，产业链看点颇多。12月26日，界面新闻获悉小米正在着手搭建自己的GPU万卡集群，将对AI大模型大力投入。小米大模型团队在成立时已有6500张GPU资源，该计划或已经施行数月之久。“在AI硬件这件事情上，最核心的是手机而不是眼镜，小米在这个领域不‘Allin’是不可能的。”12月27日，小米“人车家全生态”合作伙伴大会在京召开，围绕小米澎湃OS、IoT生态链、汽车智能座舱、互联网商业合作等多个主题进行讨论，截至目前，小米全球月活跃用户数已超6.86亿，小米澎湃OS互联能力日均使用超4000万次，小米IoT已连接设备数达到8.6亿台。作为“人车家”全场景布局的终端大厂，我们认为小米AllinAI有望再掀产业链热潮。
半导体板块跟踪：
数字：CPU/GPU——本周整体算力板块有所回调，周内对于DeepSeek-V3训练所需算力的讨论较为热烈，这个参数量高达671B的大型语言模型的预训练过程仅用了266.4万H800GPU Hours，相较之下，Llama3系列模型是其15倍。市场担心训练算力需求缩减，对AI投资或产生影响。与整体算力板块相比，海光信息+18.3%，我们认为或由于产品进展节点推动，临近年底建议关注公司业绩变化。SoC——本周SoC板块大多处于回调阶段，其中乐鑫科技-11.3%。从消息面上看，乐鑫在字节、OpenAI、小米生态中陆续取得进展；但从情绪面上看，由豆包产业链引发的大行情有所回落。但该板块的关注度不会下降，静待下一轮产业催化。本周SoC板块中走势相对较强的有瑞芯微（+3.4%，或受益于机器人行情）、翱捷科技（+4.8%，或受益于AISoC补涨），我们认为端侧AI在2025年仍将是重点赛道。
通信&CIS：本周通信板块相对涨幅最好的是龙迅股份（+3.6%）。2025年有望成为智能驾驶、AI眼镜行业的大年，建议持续关注公司产品落地进展。本周CIS行业略有差异化，韦尔股份+1.6%，相对较强，公司有望受益于2025年智驾全面渗透带动的CIS放量。
存储：本周存储板块标的股价均上涨，其中兆易创新+21.7%、德明利+10%。目前市场需求放缓的背景下，美光将减少NAND资本支出，开工率下调10%左右，减慢制程节点转移。美光表示，在NAND正在采取迅速而果断的行动来降低资本支出并削减晶圆产量，以维持供应纪律。后续关注原厂整体供给格局改善。
模拟：本周模拟板块涨跌幅存在明显差异，其中富满微+17.1%、博通集成+7.5%、纳芯微-9.4%、盛景微-7.6%。AI算力需求拉动了通信和计算领域设备的增长，与此同时，能耗、散热等问题凸显，也给供电芯片带来了新的挑战。高效率、低功耗、持续稳定的供电成为了关键。杰华特已推出8相、12相多相控制器，未来还将持续推出16相产品，有望受益AI芯片国产化趋势。
功率：本周功率板块涨跌互现，其中新洁能+5%、斯达半导+2.1%、东尼电子-7.2%、芯联集成-2.6%。目前功率半导体器件价格触底，库存水平也已经恢复正常，一些企业在上半年已经进行了部分产品价格上调，也有企业表示后续会根据市场情况进行调整。整体而言，功率半导体市场后续仍将维持增长趋势，逐步复苏。
设备：本周设备板块表现一般，其中精智达-5.63%、精测电子-6.39%、北方华创-0.46%、芯源微+0.56%、华峰测控-3.97%，华海清科-4.93%、拓荆科技-3.26%，中科飞测-7.48%，盛美上海-1.38%，中微公司+0.25%。周二微导纳米发布重大合同进展公告，其客户国康新能源申请破产清算，合同金额4.41亿元。公司已交付价值1.69亿元，已收款1.39亿元，相关存货价值1.88亿元。周二华海清科发布收购公告，拟以10亿元收购芯嵛半导体82%股权，实现100%控股，业绩承诺为其24、25、26年营收分别不低于0.45亿元、1.05亿元、3.4亿元，离子注入机台验收后确认的营业收入占比至少80%；并且要求2024年度、2025年度，其分别发出并交付不少于4台、8台离子注入设备。精测电子和中科飞测均是情绪溢价回调；微导纳米则受益于周五工信部利于原子级制造政策的发声。建议关注华峰测控（8600测试机后续订单节奏）和精智达（国内HBM后续有望开启扩产）。
代工与封测：本周晶圆代工板块明显分化，其中中芯国际+3.43%、华虹公司+1.50%，燕东微-8.38%、晶合集成-4.06%。本周封测板块表现尚可，其中甬矽电子-2.72%、华天科技+1.23%、长电科技+1.18%、通富微电+2.05%。由于晶圆代工、封测厂一季度受过年的影响，一般属于淡季，预计短期稼动率可能会向下波动。
材料：本周材料板块整体表现较弱，其中雅克科技-1.60%、鼎龙股份-2.46%、安集科技-3.36%。建议关注后续光刻机相关进展；同时建议关注HBM行业材料公司联瑞新材和华海诚科，有望受益于HBM后续扩产。
本月关注组合：寒武纪、中芯国际、纳芯微、龙迅股份、华峰测控、乐鑫科技。
风险提示
技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。