中华财富网(www.chinacaifu.cn)2022-7-1 22:17:21讯：

　　6月30日上交所正式受理绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”）科创板上市申请。作为目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，中芯集成IPO拟募资125亿元，投建于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目，以及补充流动资金。

　　营收排名全球第十五

　　中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。

　　中芯集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。

　　ChipInsights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》显示，中芯集成营收排名全球第十五，中国大陆第五。赛迪顾问发布的《2020年中国MEMS制造白皮书》显示，公司在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。

　　目前，中芯集成晶圆代工业务涵盖MEMS、功率器件（IGBT、MOSFET）产品。中芯集成拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。

　　同时，中芯集成是目前国内少数提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一。用于新能源汽车电控电动系统的750V到1200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组形成大规模量产；用于工业控制的600V到1,700V高密度先进IGBT也已大规模量产；用于智能电网的超高压3300V和4500VIGBT实现了进口替代。

　　MOSFET产品方面，中芯集成量产的12V到200V中低压高密度MOSFET、500V到700V高压超结MOSFET已进入大功率车载应用，用于锂电保护的低压MOSFET实现了进口替代。

　　招股书显示，中芯集成拥有一座8英寸晶圆代工厂，可提供MEMS和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。截至2021年12月，公司晶圆代工的月产能已达10万片。

　　业绩显示，2019年到2021年，中芯集成营业收入分别为2.70亿元、7.39亿元、20.24亿元。晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，中芯集成持续进行产能扩充，2019年到2021年产能分别为24.45万片、39.29万片及89.80万片，报告期内占主营业务收入的比例分别为92.11%、86.07%及92.09%。

　　值得注意的是，目前中芯集成尚未实现盈利。2019年到2021年，中芯集成净利润分别为-7.72亿元、-13.66亿元、-12.36亿元。中芯集成表示，这是由于公司生产线建设及扩产过程中无法及时形成规模效应，在短期内面临较高的折旧压力，且研发投入不断增大，使得公司报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为负。

　　作为晶圆代工企业，中芯集成研发投入相当高。2019年到2021年，公司研发投入分别为1.72亿元、2.61亿元和6.21亿元，占营业收入的比例分别为63.87%、35.46%和30.69%。知识产权是中芯集成在半导体行业内保持自身竞争力的关键。截至2021年底，公司拥有发明专利57项、实用新型专利35项。

　　募投125亿元扩产

　　公开资料显示，中芯集成成立于2018年3月，主要由中芯国际和绍兴集成电路产业基金联合设立，列入第四批国家批准的集成电路重大项目企业。中芯集成于2018年5月开工建设，2019年下半年设备安装调试，2020年1月实现量产。

　　值得注意的是，中芯集成无控股股东和实际控制人。中芯集成第一大股东越城基金持股比例为22.70%，第二大股东中芯控股持股比例为19.57%，任一股东均无法控制股东大会的决议或对股东大会决议产生决定性影响；同时公司董事会由9名董事组成，其中越城基金提名2名董事，中芯控股提名2名董事，任一股东均无法决定董事会半数以上成员的选任。

　　股东方面，中芯集成第二大股东中芯控股，正是中芯国际(688981)全资子公司。中芯国际年报也显示，中芯集成是其联营企业。

　　在MEMS及功率器件领域，中芯集成的国外同行业企业主要包括英飞凌、安森美、德州仪器、意法半导体及安世半导体；国内同行业企业主要包括华虹半导体、华润微、士兰微) href=http://stockpage.10jqka.com.cn/600460/>士兰微（600460）、华微电子) href=http://stockpage.10jqka.com.cn/600360/>华微电子（600360）及先进半导体。

　　招股书显示，中芯集成此次IPO拟募资125亿元，投建于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目，以及补充流动资金。

　　其中MEMS和功率器件芯片制造及封装测试项目规划投资总额65.64亿元，拟使用募集资金投入15亿元，通过完成基础厂房和设施建设推进工艺技术研发，将生产能力由月产4.25万片晶圆扩充至月产10万片晶圆。另外募投的二期晶圆制造项目规划投资总额110亿元，拟使用募集资金投入66.60亿元，将建成一条月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线。