中华财富网(www.chinacaifu.cn)2022-12-5 22:10:15讯：

　　功率半导体厂商苏州锴威特半导体股份有限公司(以下称“锴威特”)科创板IPO即将迎来关键时刻，上交所发审委拟定12月6日上午对其进行审议。

　　公开资料显示，锴威特主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。

　　多年来，锴威特通过自主创新和技术沉淀，已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发能力。公司掌握了功率半导体芯片的前端设计技术，自主搭建了多个功率半导体细分产品的技术平台;公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。截至招股说明书签署日，公司已获授权专利59项(其中发明专利17项、实用新型专利42项，另有1项发明专利已获授予专利通知书，待取得专利证书)，集成电路布图设计专有权36项。

　　在功率器件方面，锴威特已同时具备硅基及SiC基功率器件的设计、研发能力，积累了多项具有原创性和先进性的核心技术，其中3项达到国际先进水平，1项达到国内领先水平。

　　在平面MOSFET方面，锴威特核心技术具体包括“高可靠性元胞结构”“新型复合终端结构及实现工艺技术”等。其中，公司利用“高压MOSFET的少子寿命控制及工艺实现技术”研发并量产的FRMOS产品具有反向恢复时间短、漏电流小、高温特性好、反向恢复特性较软、低电磁干扰的优势特性;

　　在第三代半导体器件方面，锴威特利用掌握的“短沟道碳化硅MOSFET器件系列产品沟道控制及其制造技术”实现了SiCMOSFET稳定的性能和优良的良率控制。上述核心技术有效提升了公司产品性能指标，增强了产品市场竞争力。

　　在功率IC方面，锴威特基于晶圆代工厂0.5μm600VSOIBCD工艺和0.18μm40VBCD等工艺自主搭建了设计平台;公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司已形成80余款1功率IC产品，并完成了多款功率IC所需的IP设计与验证;公司自主研发了“一种全电压范围多基准电压同步调整电路及高精准过压保护电路”“一种输入失调电压自动修正电路”等核心技术，有效提升了产品参数一致性，增强了产品可靠性。

　　经过多年的发展，锴威特早已成长为国家级高新技术企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业、国家级专精特新“小巨人”企业，并荣获由中国电子信息发展) href=/300469/>信息发展（300469）研究院(赛迪研究院)评选的第十六届(2021年度)和第十五届(2020年度)“中国芯”优秀技术创新产品奖;由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会等机构联合评选的第十四届(2019年度)和第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术奖。公司还获得了汉磊科技“最佳合作伙伴”“最佳业绩成长”的合作商奖项，芯片设计和工艺调试能力得到业内知名晶圆代工厂的认可。

　　对于未来，锴威特方面表示将继续专注于功率半导体的设计、研发与销售，坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，聚焦消费电子、工业控制和高可靠领域，在新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等领域展开布局;在目前掌握的核心技术基础上，展开产品系列化及下游市场的进一步拓展、延伸。