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锴威特已收到第103次审议会议公告:国家级专精特新小巨人,聚焦芯片设计,布局中国半导体市场

加入日期:2022-11-29 21:25:13

  中华财富网(www.chinacaifu.cn)2022-11-29 21:25:13讯:

  苏州锴威特半导体股份有限公司于11月29日更新上市申请审核动态,上交所科创板上市委员会定于 2022 年 12 月 6 日上 午 9 时召开 2022 年第 103 次上市委员会审议会议。

  了解到,公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。 公司坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展定位,主要产品包含功率器件及功率 IC 两大类。

  我国是全球功率半导体的第一大市场,国内庞大的市场需求有力带动了功率半导体产业链的发展,为功率半导体厂商的发展提供了土壤。同时,近年来随着功率半导体在 5G 通信、消费电子升级、智能家居、工业控制、人工智能、光伏和新能源汽车等领域的广泛应用,为功率半导体行业发展提供了更为广阔的市场空间,同时也为发行人的快速发展壮大提供了广阔的市场机遇。

  汽车电动化智能化带动半导体价值量显著增长,汽车半导体迈入新时代。工业和安全局(BIS)公布了一系列更广泛的出口管制新规,半导体制造端限制延伸至18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片和14纳米或以下的逻辑芯片。此举虽然对国内存储、先进逻辑工艺短期产能扩充带来影响,但将倒逼国内晶圆厂加速国产设备、材料、零部件验证和导入步伐,半导体上游环节国产化将持续加速。

  2022 年 1-6 月该公司前五大客户为,公司 A-1 及与其同一控制企业、公司 G、晶丰明源芯朋微、无锡众享。

  2022 年1-6月该公司前五大供应商为,西安微晶微、中国电子科技集团下属企业、上海汉磊、浙江金瑞泓、公司D及与其同一控制企业。

  发行人所处行业的竞争对手较多,既包括英飞凌、安森美等国际一流功率半导体厂商,也包括华润微士兰微) href=/600460/>士兰微(600460)等国内的知名功率半导体厂商。

  该公司董事长为丁国华先生,1963 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,身份证号码为 320211196310******。西安交通大学电子工程系半导体物理与器件专业学士,东南大学半导体物理与器件专业硕士,高级工程师。1986 年 7 月至 1997 年 12 月历任中国华晶电子集团公司双极电路总厂五分厂工程师、技术组长、技术副厂长等职,1998 年 1 月至 2000 年 9 月任集智达微电子(无锡)有限公司总经理,2000 年 9 月至 2003 年 4 月任无锡硅科动力技术有限公司副董事长,2003 年 6 月至 2015 年 8 月历任无锡硅动力微电子股份有限公司副董事长、董事长、总经理、副总经理等职,2003 年 6月至2019年1月任无锡硅动力微电子股份有 限公司董事。2015 年9月至今历任公司总裁、董事长。曾获港城最美创新创业人才、姑苏创新创业领军人才、无锡市人民政府颁发的科学技术进步二等奖、无锡新区软件企业优秀总经理、国家电子工业部(现更名为工业和信息化部)颁发的科学技术进步三等奖、江苏省科学技术厅和江苏省教育厅联合颁发的全省高校院所科技人员创新创业先进个人等奖项或荣誉称号。曾任东南大学专业 学位研究生校外指导教师,现任第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展工作委员会副主任。

  该公司保荐代表人为薛峰、牟晶。

编辑: 来源:和讯