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中华财富网(www.chinacaifu.cn)2020-7-6 11:34:12讯：
| 发行状况 |
股票代码 |
688981 |
股票简称 |
中芯国际 |
| 申购代码 |
787981 |
上市地点 |
上海证券交易所科创板 |
| 发行价格（元／股） |
27.46 |
发行市盈率 |
109.25 |
| 市盈率参考行业 |
计算机、通信和其他电子设备制造业 |
参考行业市盈率(最新) |
45.4 |
| 发行面值（美元） |
0.004 |
实际募集资金总额(亿元) |
462.87 |
| 网上发行日期 |
2020-07-07 (周二) |
网下配售日期 |
2020-07-07 |
| 网上发行数量(股) |
168,562,000 |
网下配售数量(股) |
674,248,000 |
| 老股转让数量(股) |
- |
总发行数量（股） |
1,685,620,000 |
| 申购数量上限(股) |
421,000 |
中签缴款日期 |
2020-07-09 (周四) |
| 网上顶格申购需配市值(万元) |
421.00 |
网上申购市值确认日 |
T-2日(T:网上申购日) |
| 网下申购需配市值(万元) |
1000.00 |
网下申购市值确认日 |
2020-06-30 (周二) |
| 发行方式 |
发行方式类型 |
市值申购，网下询价配售，网上定价发行，战略配售 |
| 发行方式说明 |
本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 |
| 申购状况 |
中签号公布日期 |
2020-07-09 (周四) |
上市日期 |
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| 网上发行中签率(%) |
- |
网下配售中签率(%) |
- |
| 中签结果公告日期 |
2020-07-09 (周四) |
网下配售认购倍数 |
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| 初步询价累计报价股数（万股） |
12585720.00 |
初步询价累计报价倍数 |
186.66 |
| 网上有效申购户数(户) |
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网下有效申购户数(户) |
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| 网上有效申购股数(万股) |
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网下有效申购股数(万股) |
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| 中签号 |
中签号公布日期 |
2020-07-09 (周四) |
| 承销商 |
主承销商 |
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承销方式 |
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| 发行前每股净资产（元） |
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发行后每股净资产（元） |
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| 股利分配政策 |
股票发行前公司滚存未分配利润由发行后的新老股东按持股比例共享。 |
首日表现
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首日开盘价(元) |
- |
首日收盘价(元) |
- |
| 首日开盘溢价(%) |
- |
首日收盘涨幅(%) |
- |
| 首日换手率(%) |
- |
首日最高涨幅(%) |
- |
| 经营范围 |
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。除集成电路晶圆代工外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。中芯国际拥有立足中国的制造基地与辐射全球的服务网络。公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地,为境内外客户提供高品质的服务。截至2019年末,上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆(约当8英寸)。除中国大陆外,公司亦在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室,在中国香港设立了代表处,为全球客户提供优质的服务。中芯国际依靠卓越的研发技术实力、强大的生产制造能力、完善的配套服务体系、丰富的市场实践经验,形成了明显的品牌效应,获得了良好的行业认知度,积累了广泛的境内外客户资源。公司与近半数的2018年世界前50名知名集成电路设计公司和系统厂商开展了深度合作,持续赢得客户的肯定和赞誉。未来,公司将继续坚持国际化战略,加强技术研发,巩固发展优势,提升生产制造能力,致力于“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”。 |
| 主营业务 |
提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 |
筹集资金将
用于的项目 |
序号 |
项目 |
投资金额(万元) |
| 1 |
12英寸芯片SN1项目 |
800000 |
| 2 |
先进及成熟工艺研发项目储备资金 |
400000 |
| 3 |
补充流动资金 |
800000 |
| 投资金额总计 |
2000000.00 |
| 超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) |
2628712.52 |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 |
43.21% |
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