2019年将是5G手机创新元年，5G+AI+折叠屏创新将燃起新一轮换机需求。由于2019年处于5G预商用阶段，技术和服务尚在摸索阶段，因此5G手机出货量有限。中信建投预计2020-2023年将开启新一轮换机潮。

　　至于5G手机产业链方面，中信建投看好天线、射频前端领域。从需求释放来看，国产机会整体可按模组、软板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。从时间角度看，2018-2020年将是需求和产业链形成早期阶段，2020年后5G Sub-6GHz和毫米波频段在终端设备的规模商用将是本土产业链集中受益期。

　　模组环节，中信建投看好立讯精密、信维通信，建议关注硕贝德、电连技术、瑞声科技； 软板环节，看好鹏鼎控股、景旺电子等；FCCL环节，看好生益科技；材料和膜环节，建议关注沃特股份、普利特等。

　　射频前端方面，中信建投指出，射频前端价值增长主要来自数据需求提升和网络升级，5G创新趋势下，其价值还将持续保持增长。

　　中信建投看好射频模组龙头立讯精密、射频开关领域领先并积极布局前端模组的卓胜微、化合物半导体制造龙头三安光电、射频方案平台厂商信维通信，射频器件厂商韦尔股份、天通股份、麦捷科技，非上市公司建议关注紫光展锐、中科汉天下、飞骧科技、唯捷创芯、好达电子、26所、55所等。

（文章来源：证券时报网）