上交所公布的9家科创板受理企业，仅一家企业扣非净利润为亏损，和舰芯片2018年度亏损额为26亿元，扣非后净亏损1.46亿，且连续三年均亏损；营业收入36.9亿元。公司主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务，公司最先进制程为28nm，为全球少数完全掌握28nm Poly-SiON和HKMG双工艺方法的晶圆制造企业之一。和舰芯片选择的具体上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》2.1.2之“（四）预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。本次发行所募资金将投资于和舰芯片制造（苏州）股份有限公司集成电路技术改造产能扩充项目和补充流动资金，拟使用募集资金总额250,000万元。