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本周科创板上会企业全员通过 四家获准注册维持常态化发行

加入日期:2019-11-8 18:09:18

  中华财富网(www.chinacaifu.cn)2019-11-8 18:09:18讯:

《电鳗快报》文/张凌云

11月6日,科创板上市委召开2019年第43次审议会议,审核北京映翰通网络技术股份有限公司(以下简称“映翰通”)、张家港广大特材股份有限公司(以下简称“广大特材”)、苏州工业园区凌志软件股份有限公司(以下简称“凌志软件”)、锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工股份”)的科创板上市首发申请,上述四家公司全部获通过。

广大特材

广大特材是一家以高品质特种合金材料为核心业务的高新技术企业,归属于国家重点扶持的战略新兴产业项下的“先进钢铁材料”产业。公司产品广泛应用于新能源风电、轨道交通、机械装备、军工装备、航空航天、 核能电力、燃气轮机、海洋石化、半导体芯片装备等高端装备制造业。

广大特材此次发行的保荐机构为中信建投证券,这也是中信建投证券今年第13单保荐过会科创板企业。根据招股书显示,广大特材2016年度到2019年1-6月期间,营业收入分别为8.71亿元、11.27亿元、15.07亿元、9.03亿元;扣非归母净利润分别为5543.08万元、8647.05万元、1.21亿元、5622.27万元。

此次广大特材拟发行不超过4180万股普通股股票,拟使用募投资金投向“特殊合金材料扩建项目”、“新材料研发中心项目”并偿还银行贷款、补充流动资金共计使用募集资金6.9亿元。

凌志软件

凌志软件是一家金融软件外包公司,主要涉及新兴技术在金融行业的应用,为客户提供咨询、设计、开发、维护等全方位的软件服务,业务范围涵盖了证券、保险、银行、信托、资产管理等金融领域,报告期内,公司在金融领域实现的收入逐年增加,收入占比约为70%。

《电鳗财经》注意到,凌志软件的对日软件开发服务业务占比较高,招股书显示2016 年-2019年1-6 月,公司对日软件开发服务收入占公司营业收入的比例分别为 88.15%、82.38%、82.63%和 88.96%。据悉,凌志软件的对日软件开发服务业务主要包括公司为日本一级软件接包商或最终客户提供软件开发服务,还包括部分为日本一级软件接包商在中国设 立的子公司提供软件开发服务,这两块业务收入均来自于日本市场。

早在2016年,凌志软件曾提交上交所主板上市申请,但最终以主动终止无疾而终,而这也成为上交所关注的重点,上交所要求凌志软件说明撤回前次首发上市申请的时间、原因、审核阶段、撤回问题整改情况等。

此次,凌志软件拟发行不超过4001万股,拟募集资金2.65亿元,其中1.82亿元用于“国际高端软件开发中心扩建项目”、8353万元用于“新一代金融IT综合应用软件解决方案研发项目”。

翰通

招股书显示,映翰通主营业务为工业物联网技术的研发和应用,为客户提供工业物联网通信(M2M)产品以及物联网(IoT)领域“云+端”整体解决方案。

映翰通最初设立时以研发、生产、销售工业物联网通信产品为主营业务,后续公司在工业物联网技术积累和行业经验基础上研发出物联网垂直应用系统解决方案产品。2013 年公司推出应用在电力行业领域的智能配电网状态监测系统产品,2015 年公司推出应用在零售领域的智能售货控制系统产品,2017 年公司推出应用在家居消费领域的智能物联网空调系统产品。

此次,映翰通本次发行股票数量不超过1310.72万股,拟募集资金2.63亿元,其中5325万元用于“工业物联网通信产品升级项目”,4467万元用于“智能配电网状态监测系统升级项目”,3296万元用于“智能售货控制系统升级项目”,3981万元用于“研发中心建设项目 ”,2540万元用于“智能储罐远程监测(RTM)系统研发项目 ”,2650万元用于“智能车联网系统研发项目”,4000用于“补充流动资金”。

《电鳗财经》注意到,映翰通募投项目中有两个投向新产品,一是主要应用在工业气体、物流运输等领域的智能储罐远程监测系统,二是主要应用在商用车领域的智能车联网系统产品。公司目前主营业务产品和未来推出的新产品应用领域涉及行业较多。

神工股份

神工股份主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售,经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极,集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

根据招股书显示,神工股份2016年度-2018年度营业收入分别为4419.81万元,1.26亿元,2.83亿元;净利润分别为1069.73万元、4585.28万元和1.07亿元,连续三年业绩快速增长。此外,2016年-2018年,神工股份主要产品销量的年均复合增长率为128.65%,增速高于市场增速及主要竞争对手增速。

此次,神工股份拟使用募集资金11.02亿元用于“8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”、“研发中心建设项目”。

11月7日晚间,证监会官方微信发布,同意北京佰仁医疗科技股份有限公司、江苏卓易信息科技股份有限公司、江苏硕世生物科技股份有限公司、江苏北人机器人(300024,股吧)系统股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。此外,《电鳗财经》统计本周共有10家科创板企业正式挂牌上市,板块维持高速常态化发行。

编辑: 来源:和讯