晶方科技以CMOS影像传感器晶圆级封装技术起家，彻底改变了封装的世界，使高性能、小型化的手机相机模块成为可能；公司也凭借该技术成功切入苹果产业链。2017年以来，公司基本面回暖明显，依托于指纹识别TSV封装带动公司业绩大幅反转，最核心的是毛利率重新回升至40%以上，重回升轨。

　　天风证券认为，大基金收购晶方科技股份为公司发展进程中的里程碑式信号，其目的是为了充分发挥大基金在国家集成电路产业发展的引导作用，能够带动国家集成电路产业在传感器领域的快速发展及创新。